一、项目名称
中国科学院微电子研究所芯片流片加工服务
二、单一来源采购理由说明
中国科学院微电子研究所承担的《TD-LTE／TD-SCDMA基带专用芯片及小型化基站研发》课题旨在解决解决新一代TD-LTE/TD-SCDMA小型化基站的基带芯片关键技术，根据课题要求，课题对LTE小基站TD-LTE系统完善芯片的后端设计与版图进行验证，并实施芯片的流片与封装工作。对芯片版图验证后，完成DRC/LVS/ANT验证报告，经确认无误后交付代工厂采用55nm工艺进行流片。
在国内65纳米工艺节点上，中芯国际集成电路制造（北京）有限公司是唯一可提供最成熟的55纳米工艺和上述设计资源支持的厂家，符合课题的工艺加工要求，目前国内只有该单位具备本项目研发芯片的要求，中国科学院EDA中心是其唯一代理。
三、该项目拟从中国科学院EDA中心采购。
四、征求意见期限从2016年3月7日至2016年3月14日止。
本项目公示期为2016年3月7日至2016年3月14日。有关单位和个人如对公示内容有异议，请在2016年3月14日15:00（北京时间）之前以实名书面（包括联系人、地址、联系电话）形式反馈至中国科学院微电子研究所，地址：北京朝阳区北土城西路3号，邮编：100029，联系电话：82995706。
中国科学院微电子研究所
2016.3. 7
综合信息