2025中国国际低温键合3D集成技术研讨会成功举办

    2025年8月3日-4日，2025中国国际低温键合3D集成技术研讨会（LTB-3D 2025 Satellite in China）在天津成功举办。本次大会由中国科学院微电子研究所、先进微系统集成协会、西安电子科技大学、中国电子学会、中国电子材料行业协会、青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司共同主办，由IEEE EPS北京分会、天津国家芯火双创平台、中国科学院微电子研究所-香港科技大学微电子联合实验室共同协办。

大会汇聚了来自英国、新加坡、日本、奥地利、荷兰、德国等国家的200余位专家学者与企业代表，包括20余所国际顶尖高校、科研机构和10余家行业领军企业的专业人士。西安电子科技大学郝跃教授、武汉大学刘胜教授、日本东京大学/明星大学须贺唯知教授和长江存储科技有限责任公司董事长陈南翔先生担任大会名誉主席。中国科学院微电子研究所刘新宇研究员、日本东京大学/明星大学须贺唯知教授、西安电子科技大学马晓华教授担任大会主席。

作为国际键合集成技术领域的权威会议，本届会议首次在中国举办，围绕表面活化键合、混合键合与3D集成等六大主题展开深入探讨。日本东京大学须贺唯知教授、武汉大学刘胜教授等11位专家作了主旨报告，分享最新研究成果。会议还共安排30个专题报告（17个邀请报告和13个口头报告），来自牛津大学、东京大学、英国布里斯托尔大学、清华大学等24家机构，并展出22项墙报论文，其中西安电子科技大学和哈尔滨工业大学的研究成果获最佳墙报奖。

在AI算力爆发、先进封装、化合半导体第三波材料浪潮需求的三重驱动下，低温键合技术将成为延续摩尔定律的核心技术路径，催生新一代异质集成解决方案，将有力推动我国在集成电路、人工智能、原子级制造等相关领域的技术创新与产业发展。