意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出新款超薄轻量型车规高压超高速整流器，有效减少汽车与户外电器设备的尺寸、重量及功耗，将协助汽车系统设计人员最大幅度地缩减电子控制模组、功率转换器和马达驱动器的尺寸，进而提高汽车电子系统的空间利用率。
新款整流器采用仅50mg重、1mm厚的SMBFlat封装，相较于2.4mm厚SMB封装还要薄近60%。纤薄的外观有助于设计人员开发更轻薄及适合安装在汽车狭小空间内的电子控制器单元（ElectronicControlUnits；ECU）。双引线表面黏着（two-leadsurface-mount）SMBFlat封装与标准SMB装置的针脚相容，方便在现有的印刷电路板使用新整流器。摄氏-40度至175度的工作温度范围使意法半导体的SMBFlat整流器特别适合用于汽车应用与在恶劣环境中运作的各种设备，例如行动通讯基地台与户外照明。
至目前为止，意法半导体共推出了10个超高速整流器产品，1A到3A的额定电流，600V至1200V的重复峰值反向电压（repetitivepeakreversevoltage）额定值。该产品系列分为Ｌ和Ｒ两个系列，Ｌ系列的低正向电压（forwardvoltage；VF）适合用于需要低导通耗损的设计；而Ｒ系列的反向恢复时间较短。快（较短）的反向恢复时间可大幅降低开关损耗，提升高频开关操作的效能，使用更小的外部电感器与电容器。意法半导体的SMBFlat车规整流器目前已开始量产。
（来源：CTIMES 2015年1月14日）
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