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英飞凌开始使用300mm晶圆量产车载功率半导体

稿件来源: 发布时间:2015-06-02

  德国英飞凌科技公司开始应用直径为300mm的晶圆量产汽车用功率半导体。该公司称,这是全球首次将300mm晶圆用于车载功率半导体。   

  IGBT和功率MOSFET等功率半导体元件(功率元件)一般利用直径为150mm200mm的硅晶圆制造。300mm产品对于功率半导体来说属于大直径。晶圆的直径越大,则生产效率越高。据英飞凌介绍,与利用200mm晶圆时相比,利用300mm晶圆可获得的芯片数约为前者的2.5倍。   

  英飞凌领先于其他竞争公司,率先在功率元件的量产中应用了300mm晶圆。第一款产品为采用超结构造的功率MOSFET。此次也是该公司首次在车载功率元件产品中应用300mm晶圆,产品在奥地利的菲拉赫工厂制造。   

  此次新采用300mm晶圆的,是“OptiMOS5”系列的40V耐压产品。该产品采用安装面积为3.3mm见方的“TSDSON-8”封装,设想用于驱动电动车窗、门控、天窗以及燃料泵等的车用无刷DC马达。   

  新产品还有一个特点,那就是使用了300mm晶圆中较薄的产品,厚度为60μm 

(来源:技术在线   2015527日)     
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