当前位置 >>  首页 >> 综合信息 >> 业内信息

业内信息

2015年台湾IC设计产业 年增长4.8%优于全球水平

稿件来源: 发布时间:2015-08-21

  2015年无晶圆厂IC设计产业表现受到智能手机、平板电脑、个人电脑与笔记型电脑等产品出货不如预期之影响,表现欠佳,市场寄望随着下半年的旺季来临,可望有所改善。若不计Altera并入英特尔后造成的产值减损,TrendForce旗下拓墣产业研究所预估,今年全球IC设计产业年增率约为3.8%,产值为913亿美元左右,台湾IC设计总产值可望超过新台币5400亿元新台币,年成长约达4.8%,表现优于全球平均水准。   

  拓墣半导体分析师陈颖书表示,上半年占IC设计产业总产值超过1/4的行动应用处理器市场仍是竞争十分激烈,晶片厂皆有4G新产品问世,虽然移动端处理器的削价情形严重,但由于市场广大,各厂家仍在降价同时不断追逐最先进制程技术、开发更高效能的架构。   

  联发科以MT6735MT6753以及高阶处理器Helio系列横跨全市场;高通针对中高阶市场发布骁龙415425618620;英特尔、展讯也相继发布聚焦于低阶市场的产品。其中,三星甚至使用14纳米制程的自家晶片Exynos7420做为新一代旗舰型手机GalaxyS6/S6Edge之处理器。   

  另一方面,物联网时代的第一波浪潮穿戴式装置也在今年遍地开花,MCU、通讯晶片和感测器等物联网产品的基本晶片成长迅速,至于在通讯晶片方面,将其整合至其他晶片中成为异质晶片SoC为一趋势,市场上可见到愈来愈普及的Wi-Fi模组与MCU整合晶片、Wi-Fi与蓝牙模组整合晶片等。   

  陈颖书表示,随着云端运算与物联网产业的蓬勃发展,预期会有更多新的产品应用出现,对IC设计产业的成长贡献要到20162017年之后才会更明显。     

(来源:自由时报 2015723日)
附件: