专利名称 | 发明人 | 申请号 | 申请日期 |
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基于使能信号线反馈实现检错重发的系统及方法 | 孟真,阎跃鹏,于进勇; | PCT/CN2011/085141 | 2011-12-31 |
分布式测试系统的中心机与测试终端之间进行通讯的方法 | 孟真,阎跃鹏,于进勇; | PCT/CN2011/085142 | 2011-12-31 |
基于N1dB压缩点和N2dB压缩点的三阶交调测试方法 | 赵志儒,阎跃鹏,于进勇,张晓飞; | PCT/CN2011/083453 | 2011-12-05 |
一种制作用于极紫外光刻的铬侧墙衰减型移相掩模的方法 | 李海亮,谢常青,刘明,史丽娜,朱效立,李冬梅; | PCT/CN2011/083744 | 2011-12-09 |
MOS-HEMT器件及其制作方法 | 刘洪刚,卢力,常虎东,孙兵; | 201110221372.3 | 2011-08-03 |
一种制作U型栅脚T型栅结构的方法 | 孔欣,魏珂,刘新宇,黄俊,刘果果; | 201110133545.6 | 2011-05-23 |
用STI的拐角应力增强MOSFET性能 | 朱慧珑,骆志炯,尹海洲; | 201110417139.2 | 2011-12-14 |
微波匀胶设备及其方法 | 王燕鹊,王磊; | 201110448765.8 | 2011-12-28 |
张应力 LPCVD SiO2膜的制造方法 | 尚海平,焦斌斌,刘瑞文,陈大鹏,李志刚,卢迪克; | 201110448748.4 | 2011-12-28 |
低温高覆盖性侧墙制造方法 | 王桂磊; | 201110433694.4 | 2011-12-21 |
后栅工艺中假栅的制造方法 | 杨涛,赵超,李俊峰,赵玉印,卢一泓; | 201110433706.3 | 2011-12-21 |
半导体器件制造方法 | 罗军,赵超,钟汇才,李俊峰,陈大鹏; | 201110425474.7 | 2011-12-16 |
半导体器件制造方法 | 罗军,赵超,钟汇才,李俊峰,陈大鹏; | 201110419334.9 | 2011-12-15 |
MOSFET制造方法 | 付作振,殷华湘; | 201110419341.9 | 2011-12-15 |
一种混合线条的制造方法 | 唐波,闫江; | 201110459836.4 | 2011-12-31 |
科研产出