| 论文题目 | 作者 | 刊物名称 | 发表年度 |
|---|---|---|---|
| 刘明; | IEEE Transactions on Electron Devices | 2013-11-20 | |
| 低复杂度的OFDMA系统调度与资源分配算法 | 陈杰; | 沈阳工业大学学报 | 2013-09-25 |
| 刘明; | Nature Communications | 2013-11-08 | |
| NA | 蒋文静; | JOURNAL OF MICROMECHANICS AND MICROENGINEERING | 2013-03-29 |
| 刘明; | Scientific Reports | 2013-03-13 | |
| 氮氟复合注入对注氧隔离 SOI 材料埋氧层内固定正电荷密度的影响 | 张百强; | 物理学报 | 2013-02-21 |
| 许高博; | ECS Transactions | 2013-03-07 | |
| 应用子模型的高密度大规模2.5D转接板内TSV热应力仿真误差分析 | 马鹤; | 工程力学 | 2013-09-16 |
| 景玉鹏; | Microsystem technonogies | 2013-09-12 | |
| InP基太赫兹肖特基二极管 | 金智; | Journal of semiconductors | 2013-06-15 |
| 硅通孔填充的自下而上的铜电镀与加速器仿真 | 伍恒; | Journal of Semiconductors | 2013-09-09 |
| NA | 骆志炯; | IEEE ELECTRON DEVICE LETTERS | 2013-07-23 |
| NA | 许高博; | Chinese Physcs Letters | 2013-08-09 |
| 粗糙侧壁对硅通孔互连结构高频性能的影响 | 王志; | 科学技术与工程 | 2013-06-12 |
| 许高博; | Chinese Physcs B | 2013-11-07 |
科研产出