| 论文题目 | 作者 | 刊物名称 | 发表年度 |
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| 用于提取一个通过硅通孔对中的电参数的新的去嵌入结构 | 周静; | Journal of Semiconductors | 2013-04-18 |
| 扩展型资源共享在RTL综合中的实现 | 刘贵宅; | 深圳大学学报(理工版) | 2013-09-02 |
| 刘明; | ECS transactions | 2013-05-01 | |
| 尹海洲; | ECS Trans. | 2013-03-18 | |
| 由直接的Si/铜研磨和抛光的背面TSV显示过程的研究 | 薛恺; | EPTC | 2013-05-18 |
| IMC增长对微焊料凸点热循环可靠性的影响 | 刘海燕; | EPTC | 2013-05-17 |
| 2.5D TSV内插高性能处理器封装的设计，仿真和工艺开发 | 任晓黎; | ICSJ | 2013-07-26 |
| 基于粗糙多晶硅和侧墙工艺的高红外吸收纳米柱森林结构制备方法 | 毛海央; | J. Micromech. Microeng | 2013-08-23 |
| 唐兆云; | IEEE ELECTRON DEVICE LETTERS | 2013-03-14 | |
| 硅通孔转接板的电源再分配层的电 - 热协同仿真 | 任晓黎; | ICEPT | 2013-10-16 |
| 基于氧等离子体干法去胶引入纳米材料的微流控表面增强拉曼散射器件 | 吴文刚; | Small | 2013-04-01 |
| 优先级资源共享在RTL综合中的实现 | 刘贵宅; | 华南理工大学学报（自然科学版） | 2013-06-22 |
| FPGA结构设计方法及EDA工具 | 张峰; | 微电子学与计算机 | 2013-05-05 |
| 2.5 D封装的低热阻设计 | 武晓萌; | ICEPT | 2013-10-16 |
| 具有不同的信号和接地结构的3x3的TSV阵列电气仿真 | 庞诚; | ICEPT | 2013-10-16 |
科研产出