| 论文题目 | 作者 | 刊物名称 | 发表年度 |
|---|---|---|---|
| 硅通孔转接板组装过程仿真 | 陈思; | ICEPT | 2013-10-16 |
| 基于20nm FinFETs器件穿通电流的抑制及穿通阻止层技术优化设计 | 尹海洲; | 第六届中国微纳电子技术交流与学术研讨会 | 2013-07-17 |
| 高深宽比的硅通孔的Cu电沉积模拟填充的实验验证模型 | 伍恒; | 2013 Electronic Components & Technology Conference | 2013-04-18 |
| 宽函数的布尔匹配及其在FPGA重综合中的应用 | 张峰; | 华南理工大学学报（自然科学版） | 2013-05-22 |
| 刘明; | ECS transactions | 2013-05-01 | |
| 功率MOS和IGBT器件在无嵌位电感开关条件下的动态雪崩特性研究 | 韩郑生; | Journal of Semiconductors | 2013-03-01 |
| 可垂直集成的无电容式动态存储器件 | 童小东; | 半导体学报 | 2013-08-16 |
| 硅转接板高速2.5D封装的全通道模拟 | 平野; | ICEPT | 2013-10-19 |
| NA | 罗军; | Microelectronic engineering | 2013-09-01 |
| 石墨烯背栅器件在空气中稳定性的研究 | 粟雅娟; | 半导体学报 | 2013-08-21 |
| 刘明，霍宗亮; | 2013 5th IEEE International memory workshop | 2013-05-29 | |
| NA | 罗军; | Microelectronic engineering | 2013-09-01 |
| 王文武; | Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA), 2013 20th IEEE International Symposium on the | 2013-07-15 | |
| RC-IGBT的snap-back现象及其仿真 | 朱阳军; | 半导体学报 | 2013-07-01 |
| 刘明; | Japanese journal of applied physics | 2013-07-07 |
科研产出