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专利

专利名称 发明人 申请号 申请日期
一种直通型高压数据传输接口电路 郝炳贤;赵野;付佳;杜晓伟;姜伟; 201310686813.6 2013-12-13
一种在SiC衬底背面制备欧姆接触的方法 韩林超;申华军;白云;汤益丹;许恒宇;王弋宇;杨谦;刘新宇; 201310589191.5 2013-11-20
一种体征信息监测方法及系统 吕超;陈岚;王健;范永恒;张松;刘珏辰; 201410344555.8 2014-07-18
一种振动能量采集器 胡启方;任卓翔; 201410085832.8 2014-03-10
一种SiC肖特基二极管及其制作方法 刘新宇;许恒宇;汤益丹;蒋浩杰;赵玉印;申华军;白云;杨谦; 201310580966.2 2013-11-18
一种宽禁带功率器件场板的制造方法 刘新宇;许恒宇;汤益丹;蒋浩杰;赵玉印;申华军;白云;杨谦; 201310567092.7 2013-11-14
一种精确控制碳化硅高温离子注入掩模陡直性的方法 刘新宇;汤益丹;许恒宇;蒋浩杰;赵玉印;申华军;白云;杨谦; 201310570937.8 2013-11-13
带有选择性截止层的碳化硅高温离子注入掩模的制造方法 刘新宇;许恒宇;汤益丹;蒋浩杰;赵玉印;申华军;白云;杨谦; 201310559750.8 2013-11-12
一种用于PoP封装的散热结构的制作方法 侯峰泽;刘丰满; 201310533245.6 2013-10-31
一种制作刚柔结合板的三维封装散热结构的方法 侯峰泽; 201310533103.X 2013-10-31
一种面向三维存储器的零温度系数参考电压产生电路 李婷;霍宗亮;刘明;王瑜;曹华敏;刘璟; 201410314388.2 2014-07-03
一种GaN基半导体器件欧姆接触高压可靠性的评价方法 赵妙;刘新宇;魏珂;孔欣;郑英奎;李艳奎;欧阳思华; 201410005195.9 2014-01-06
一种异步SRAM的I/O接口电路 刘鑫;赵发展;刘梦新;韩郑生; 201310642655.4 2013-12-03
一种制备纳米器件的方法 龙世兵;刘琦;吕杭炳;刘明;张美芸;王国明;王明;许晓欣;刘若愚;李丛飞;刘红涛;孙鹏霄; 201310491769.3 2013-10-18
一种用于PoP封装的散热结构 侯峰泽;刘丰满;李君; 201310530690.7 2013-10-31