| 论文题目 | 作者 | 刊物名称 | 发表年度 |
|---|---|---|---|
| 采用复合焊料结合进行低温圆片级气密键合的研究 | 于大全; | Microelectronics Reliability | 2012 |
| 辐射加固SOI 工艺FPGA 的设计与验证 | 吴利华; | 信息与电子工程 | 2012 |
| Cu/Sn-58Bi/Cu焊点电迁移过程中空洞的形成引发异常相分离的研究 | 何洪文; | IEEE | 2012 |
| 无 | 童小东; | ECS Transactions | 2012 |
| 无 | 吴昊; | ECS Transactions | 2012 |
| 硅基不同晶向上电子迁移率的研究 | 蒋葳; | ICSICT 2012 | 2012 |
| 无 | 罗军; | Appl. Phys. Lett. | 2012 |
| 无 | 杨涛; | Electrochemical and Solid-State Letters | 2012 |
| 白云; | Journal of ELECTRONIC MATERIALS | 2012 | |
| 毛淑娟; | ICSICT2012 | 2012 | |
| 一种带有自适应纠错功能的通信射频模块控制电路 | 刘振宇; | 电子产品世界 | 2012 |
| 无 | 童小东; | Proc. of SISPAD | 2012 |
| 秦长亮; | ECS Transactions | 2012 | |
| 无 | 任哲; | ECS Transactions | 2012 |
| 22nm后栅工艺CMOS器件先进栅结构应力特征 | 付作振; | ECS Transactions | 2012 |
科研产出