| 专利名称 | 发明人 | 申请号 | 申请日期 |
|---|---|---|---|
| 提高隔离氧化物CMP均匀性的方法 | 王桂磊;杨涛;李俊峰;赵超; | 201110257855.9 | 2011-09-01 |
| 半导体器件及其制造方法 | 罗军;赵超; | 201110234502.7 | 2011-08-16 |
| 高压器件的外延层制造方法 | 王红丽;李俊峰; | 201110235330.5 | 2011-08-16 |
| 降低HDPCVD缺陷的方法 | 孟令款; | 201110187767.6 | 2011-07-06 |
| 3D集成电路结构以及检测芯片结构是否对齐的方法 | 肖卫平;朱慧珑; | 201110187333.6 | 2011-07-05 |
| 基于PNPN结构的SRAM电路及其读写方法 | 童小东;梁擎擎; | 201110169833.7 | 2011-06-22 |
| 半导体器件及其制造方法 | 王桂磊;李春龙;赵超;李俊峰; | 201110165239.0 | 2011-06-20 |
| 半导体器件及其制造方法 | 王桂磊;李春龙;赵超;李俊峰; | 201110165241.8 | 2011-06-20 |
| 半导体器件中金属厚度的量测方法 | 杨涛;赵超;李俊峰;闫江;陈大鹏; | 201110156411.6 | 2011-06-11 |
| 避免氧化炉管二氯乙烯失效的方法和装置 | 李春龙，王桂磊，李俊峰，赵超; | 201110157046.0 | 2011-06-11 |
| 金属栅CMP后的制程监控方法 | 杨涛;赵超;李俊峰;闫江;陈大鹏; | 201110150043.4 | 2011-06-03 |
| 后栅工艺移除多晶硅假栅制程的监控方法 | 杨涛;赵超;李俊峰;闫江;陈大鹏; | 201110149722.X | 2011-06-03 |
| 化学机械平坦化后清洗晶圆的方法 | 杨涛;赵超;李俊峰; | 201110149721.5 | 2011-06-03 |
| 避免半导体制程菜单调试过程中出错的方法及系统 | 李春龙，李俊峰; | 201110139608.9 | 2011-05-26 |
| 提高浅沟槽隔离化学机械平坦化均匀性的方法 | 杨涛;刘金彪;李俊峰;赵超; | 201110125319.3 | 2011-05-16 |
科研产出